Siltectra www.siltectra.com
Exit 2018
Siltectra hat eine Technologie entwickelt, um kristalline Materialien mit minimalem Materialverlust zu spalten. Im Vergleich zu den in der Halbleiterindustrie üblichen Sägetechniken spart das Cold-Split-Verfahren von Siltactra erhebliche Mengen an wertvollem Halbleitermaterial und senkt damit die Kosten erheblich.
Die Technologie basiert auf einem Laser-, chemisch-physikalischem Verfahren, das thermische Spannungen nutzt, um eine Kraft zu erzeugen, die das Material mit äußerster Präzision entlang der gewünschten Ebene spaltet und praktisch keinen Schnittfugenverlust verursacht. Es kann auf verschiedene Halbleitermaterialien angewendet werden, darunter Siliziumkarbid, Galliumarsenid, Galliumnitrid, Saphir und Silizium. Der minimale Schnittspaltverlust senkt die Kosten für Verbrauchsmaterialien und ermöglicht die Gewinnung von mehr Wafern pro Boule als bei herkömmlichen Wafering-Technologien.